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簡要描述:【無錫冠亞】反應釜加熱控溫機 化工用冷熱一體機,應用于對玻璃反應釜、金屬反應釜、生物反應器進行升降溫、恒溫控制,尤其適合在反應過程中有需熱、放熱過程控制。解決化學醫藥工業用準確控溫的特殊裝置,用以滿足間歇反應器溫度控制或持續不斷的工藝進程的加熱及冷卻、恒溫系統。
無錫冠亞冷熱一體機典型應用于:
高壓反應釜冷熱源動態恒溫控制、雙層玻璃反應釜冷熱源動態恒溫控制、
雙層反應釜冷熱源動態恒溫控制、微通道反應器冷熱源恒溫控制;
小型恒溫控制系統、蒸飽系統控溫、材料低溫高溫老化測試、
組合化學冷源熱源恒溫控制、半導體設備冷卻加熱、真空室制冷加熱恒溫控制
型號
SUNDI-125
SUNDI-125W
SUNDI-135
SUNDI-135W
SUNDI-155
SUNDI-155W
SUNDI-175
SUNDI-175W
SUNDI-1A10
SUNDI-1A10W
SUNDI-1A15
SUNDI-1A15W
介質溫度范圍
-10℃~+200℃
控制系統
前饋PID ,無模型自建樹算法,PLC控制器
溫控模式選擇
物料溫度控制與設備出口溫度控制模式 可自由選擇
溫差控制
設備出口溫度與反應物料溫度的溫差可控制、可設定
程序編輯
可編制5條程序,每條程序可編制40段步驟
通信協議
MODBUS RTU 協議 RS 485接口
外接入溫度反饋
PT100或4~20mA或通信給定(默認PT100)
溫度反饋
設備導熱介質 溫度、出口溫度、反應器物料溫度(外接溫度傳感器)三點溫度
導熱介質溫控精度
±0.5℃
反應物料溫控精度
±1℃
加熱功率 kW
2.5
3.5
5.5
7.5
10
15
制冷量 kW
200℃
20℃
-5℃
1.5
2.1
3.3
4.2
6
9
流量壓力 max
L/min bar
20
35
50
75
2
壓縮機
海立
艾默生谷輪/丹佛斯渦旋壓縮機
膨脹閥
丹佛斯/艾默生熱力膨脹閥
蒸發器
丹佛斯/高力板式換熱器
操作面板
7英寸彩色觸摸屏,溫度曲線顯示、記錄
安全防護
具有自我診斷功能;冷凍機過載保護;高壓壓力開關,過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
密閉循環系統
整個系統為全密閉系統,高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份,系統在運行中不會因為高溫使壓力上升,低溫自動補充導熱介質。
制冷劑
R-404A/R507C
接口尺寸
G1/2
G3/4
G1
水冷型 W
溫度 20度
600L/H
1.5bar~4bar
G3/8
800L/H
1000L/H
1200L/H
1600L/H
2000L/H
外型尺寸(水)cm
45*65*120
50*85*130
55*100*175
70*100*175
外形尺寸 (風)cm
隔爆尺寸(風) cm
45*110*130
55*120*170
正壓防爆(水)cm
110*95*195
120*110*195
常規重量kg
115
165
185
235
280
300
電源 380V 50HZ
AC 220V 50HZ 3.6kW
5.6kW
7.5kW
10kW
13kW
20kW
選配風冷尺寸cm
/
50*68*145
在現代半導體行業中,冷熱循環試驗機通過準確控制溫度環境,為半導體制造過程中的多個關鍵環節提供必要的溫度保障,從而確保產品的質量和性能。反應釜加熱控溫機 化工用冷熱一體機
一、冷熱循環試驗機的基本工作原理
冷熱循環試驗機是一種集制冷和加熱功能于一體的設備,能夠提供穩定的高溫和低溫環境,滿足半導體制造過程中復雜多變的溫度需求,為半導體器件的研發、生產和測試提供了可靠的保障。
二、冷熱循環試驗機在半導體制程中的應用
1. 薄膜生長
在半導體制程中,冷熱循環試驗機能夠為薄膜生長提供所需的準確溫度環境,促進材料的化學反應,從而生長出高質量的薄膜。通過準確控制溫度,可以優化薄膜的生長條件,提高薄膜的均勻性和致密性,進而提升半導體器件的整體性能。
2. 熱處理
半導體材料在制程過程中需要進行多種熱處理,如退火、氧化等。這些過程對溫度的要求非常嚴格,稍有偏差就可能導致材料性能下降或器件失效。冷熱循環試驗機能夠提供穩定的溫度環境,確保熱處理過程的順利進行。例如,在氧化過程中,通過準確控制溫度,可以形成致密的二氧化硅層,有效保護晶圓表面,防止化學雜質和漏電流的影響。
3. 摻雜工藝
摻雜是半導體制程中的環節之一,通過向材料中引入特定的雜質來改變其電學性質。冷熱循環試驗機能夠為摻雜工藝提供準確的溫度控制,確保雜質能夠均勻地分布在材料中,從而獲得理想的摻雜效果。準確的溫度控制可以避免摻雜不均勻導致的器件性能波動,提高產品的穩定性和可靠性。反應釜加熱控溫機 化工用冷熱一體機
4. 清洗與刻蝕
在半導體制程中,清洗和刻蝕是去除表面污物和不需要材料的步驟。冷熱循環試驗機能夠為這些工藝提供適當的溫度環境,提高清洗和刻蝕的效果。適當的溫度可以促進清洗劑和刻蝕劑的化學反應,加速污物和不需要材料的去除,從而保證半導體器件的清潔度和精度。
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